Учредитель и генеральный директор Xiaomi Лей Цзюнь (Lei Jun) сообщил, что в основу готовящегося к выпуску смартфона Redmi Pro положен десятиядерный процессор MediaTek Helio X25.
Названный чип содержит три вычислительных кластера: это дуэт ядер Cortex-A72 с частотой до 2,5 ГГц, а также квартеты ядер Cortex-A53 с частотой 1,55 и 2,0 ГГц. Графическая составляющая — контроллер Mali-T880 MP4 с частотой 850 МГц.
В Xiaomi также сообщили, что смартфон заключён в металлический корпус и наделён сдвоенной основной камерой. По имеющимся данным, применены 12-мегапиксельные сенсоры Sony IMX260 и ISOCELL S5K2L1.

Новинка располагает OLED-дисплеем производства AUO с диагональю 5,5 дюйма и разрешением 1920 × 1080 точек (формат Full HD). Xiaomi предложит версии смартфона с 4 и 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модулем вместимостью 64 и 128 Гбайт.

Среди прочего сетевые источники упоминают поддержку 4G VoLTE, адаптеры Wi-Fi 802.11ac (2,4 / 5 ГГц) и Bluetooth 4.1, приёмник GPS/ГЛОНАСС, дактилоскопический датчик и аккумулятор ёмкостью 3700 мА·ч.

Анонс аппарата состоится 27 июля. Он будет поставляться с операционной системой Android 6.0 Marshmallow с надстройкой MIUI 8.